近日，由招商局资本投资的合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”，证券代码：688403.SH）、深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”，证券代码：688252.SH）陆续在上海证券交易所科创板首发上市。

汇成股份、天德钰均由招商局资本于2020年所投资。在投资汇成股份、天德钰两家企业后，招商局资本借助自身在相关行业的资源、经验和专业能力，积极为被投企业赋能，深度参与企业治理、广泛对接市场资源、全面推进市场拓展，并协助两家被投企业实现在科创板顺利上市。两家被投企业上市时间相隔不超过40天。

招商局资本原为招商局集团的重要子企业，现为招商局集团与普洛斯的合营公司，专门从事另类投资与资产管理，深度聚焦新能源、硬科技、生命科学、现代服务等领域，并在相关行业积累了丰富的资源和投资经验。截至2021年底，招商局资本管理着52只人民币基金和外币基金，管理总资产折合人民币超过3000亿元（480亿美元）。近几年来，招商局资本业绩不断攀升。其中，2021年，招商局资本营业收入、利润总额、净利润、归母净利润等四项主要经营指标均创历史新高；基金设立与募资规模再上台阶，基金设立数量创历年之最，资产管理规模首次突破3000亿元；招商局资本所投资明星项目数量再创新高，且每年均有多家被投企业实现IPO上市。同时，招商局资本投资项目退出成果丰硕，投资回报率明显提升。此外，2021年，招商局资本品牌影响力持续扩大，在国内外行业权威机构排名均创历史最佳，先后斩获了“清科2021年中国私募股权投资机构100强”称号（排名第七），“PEI全球基础设施建设投资机构前100强”称号(中资排名第一),“Asian Investor亚太最佳私募股权基金管理人”称号 ，“投中年度中国最佳私募股权投资机构奖”等行业重磅奖项。

天德钰创建于2010年，是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。公司凭借可靠的产品质量、扎实的技术水平、高效的客户服务能力、强大的供应链垂直整合能力及较高的性价比，形成了较强的市场竞争力。天德钰已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰等多家行业内领先的模组厂及面板厂建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。

汇成股份是国内集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。其主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。汇成股份的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

汇成股份是中国境内最早具备金凸块制造能力，以及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。汇成股份将积极投入研发并升级产线，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。